由華為mate60手機發(fā)布引發(fā)對半導體芯片行業(yè)深深的感悟和思考
時間:2023-10-05 00:48:05 點擊次數(shù):
華為——萬象更芯,重構非凡
自主創(chuàng)新,才是企業(yè)發(fā)展的動力源泉
最近,小編相信大家都被華為mate60手機的驚艷亮相震驚到了。沒有發(fā)布會,沒有預熱,直接開賣。從2019年5月16日至2023年8月29日,美國宣布將華為加入“實體清單”已過去1566天。華為歷經(jīng)無數(shù)挫折直到今天,終于將麒麟芯片和5G網(wǎng)絡帶回了手機市場,甚至還增加了全球首款衛(wèi)星通話技術。這背后是無數(shù)工程師,跨越千難萬險,日以繼夜的努力鑄就的成果。這是中國芯片產業(yè)鏈團結一致取得的突破。
小編這次真的被華為深深震撼到了,更是深刻地意識到:自主創(chuàng)新,才是一個企業(yè)發(fā)展的動力源泉啊!
由此次華為mate60的回歸,小編帶大家再回到半導體芯片領域。
從過去的麒麟系列到現(xiàn)在的華為icon光刻機,華為在芯片領域的創(chuàng)新能力備受矚目。芯片技術的突破將為華為的未來產品提供更強大的核心支持,也將影響整個科技行業(yè)的發(fā)展方向。
半導體行業(yè)觀察機構TechInsights副主席分析認為華為Mate60 Pro搭載的芯片距離最先進的技術仍有2-2.5節(jié)點的差距,如何理解這個差距?
北京郵電大學教授-中國信息經(jīng)濟學會常務副理事長呂廷杰表示:2到2.5節(jié)點意味著我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距。雖然我們終于解決了5G智能手機先進的5G芯片問題,但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。比如已發(fā)布的iPhone15系列,它實際已經(jīng)用到4納米的芯片了,現(xiàn)在華為麒麟9000S芯片應該達到或者接近7納米技術。但其實從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發(fā)過程。
雖然中國在晶圓制造領域的全球份額已有所提升,但在先進制程領域仍有較大的突破空間。為了確保產業(yè)鏈和供應鏈的安全,在全球科技摩擦不斷升級的情況下,加快自主化進程變得尤為重要。
晶圓、芯片酸洗蝕刻 PFA花籃
PFA管、閥門、接頭
PFA電子級溶液瓶
盛放清洗溶液 PFA方槽、托盤
濕法蝕刻和清潔用 PFA燒杯
濕化學用 PFA清洗桶(原料罐、儲存罐)
配置拋光漿料 PFA容量瓶
化學機械拋光用 PFA量筒
濕電子化學品純化 PFA過濾柱(層析柱、精餾柱、分離柱)
PFA反應罐(撞擊瓶/沖洗瓶)
樣品前處理消解罐、消解儀
超純試劑制備系統(tǒng) PFA酸純化器
9月13日,據(jù)多家媒體報道,SpaceX首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克說,該公司已經(jīng)與蘋果公司就“星鏈”(Starlink)用于iPhone的衛(wèi)星服務進行了商談。這一宣布就是SpaceX將為iPhone研發(fā)衛(wèi)星通訊服務,這一消息引發(fā)全球科技界的震動。
小編尤記得2021年,一位半導體客戶找到我們,她說華為正在催促他們加快步伐......這位客戶給我司提出了寶貴建議,我們從此有了新的目標征程。
華為mate60的回歸代表著我國科技行業(yè)的進步和創(chuàng)新能力的提升。它將激勵更多的企業(yè)和個人追求創(chuàng)新進步。
能為中國的半導體事業(yè)盡一份綿薄之力,我們感到自豪!
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承接PFA焊接、開模、定制